Produktion von IC-Substraten in China - Kooperation mit Halbleiterhersteller.
Der börsenotierte steirische Leiterplattenhersteller AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG steigt in ein neues Geschäftsfeld mit sogenannten IC-Substraten ein und will in den kommenden drei Jahren rund 350 Mio. Euro investieren. Die Produktion der Substrate wird in China erfolgen, teilte das Unternehmen in der Nacht zum Dienstag mit.
AT&S will beim Markteinstieg mit einem führenden Halbleiterhersteller zusammenarbeiten. Im Reich der Mitte, in Chongqing, wird gerade ein Werk gebaut, das auf das neue Geschäftsfeld ausgerichtet werden soll.
IC-Substrate dienen der Verbindung von Halbleitern und Leiterplatten. "Die strategische Erweiterung der Geschäftsfelder der AT&S wurde vom Vorstand beschlossen und basiert auf dem Trend, dass sich Halbleiter- und Leiterplattenanforderungen sowie diesbezügliche Fertigungstechniken immer mehr annähern", erläuterte das Unternehmen. Das weltweite Marktpotenzial für IC-Substrate werde auf rund 8,6 Mrd. Dollar (6,46 Mrd. Euro) geschätzt und solle bis 2016 auf rund 11,8 Mrd. Dollar ansteigen.
AT&S rechnet ab 2016 mit Umsätzen aus dem neuen Geschäftsfeld.
Das Unternehmen hat am Montagabend seine Zahlen für die ersten drei Quartale 2012/13 vorgelegt. Der Nettogewinn sackte auf 5,4 Mio. nach 21,9 Mio. Euro ab, während der Umsatz vor allem dank besserer Auslastung des HDI-Werkes in Shanghai auf 405,1 Mio. nach 371,8 Mio. Euro zulegte.
