AT&S übernimmt Ultraschallschweißverfahren HSMtec

AT&S und Häusermann schließen Kooperation

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Der börsenotierte steirische Leiterplatten-Hersteller AT&S schließt eine Technologiekooperation mit dem niederösterreichischen Elektronik-Unternehmen Häusermann. Im Rahmen der Kooperation übernimmt AT&S das von Häusermann entwickelte Ultraschallschweißverfahren HSMtec in seine Fertigung am Standort Leoben-Hinterberg.

Die von Häusermann entwickelte Technologie HSMtec, vereint Hochstromfähigkeit und Thermalmanagement in einer Technologie. "Der steigende Bedarf an effizienter Wärmeableitung in der Leiterplattenproduktion, kombiniert mit Feinstleiter- und Steuerelektronik, wie er etwa bei High-Power-LEDs zum Tragen kommt, hat uns dazu bewogen, die innovative Technologie HSMtec in unser Portfolio zu integrieren", begründet Heinz Moitzi, Technikvorstand der AT&S, die Kooperation mit dem Unternehmen aus Gars am Kamp.

Mit dem HSMtec-Verfahren werden an selektiven Stellen jene Menge Dickkupfer in das Leiterplattensubstrat integriert, die für hohe elektrische Ströme und die Entwärmung benötigt wird. Der wesentliche Vorteil besteht laut AT&S in der Übertragung elektrischer Ströme bis zu 400 Ampere in Kombination mit Feinstleitertechnik auf einer Leiterplatte.

Durch den Wegfall breiter Kupferbahnen werde Platz eingespart und daher mehr Funktionalität auf gleicher Fläche ermöglicht. Durch die punktuelle Bearbeitbarkeit und den neuartigen Prozess könne die Produktion zudem schneller und kostengünstiger realisiert werden.

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