Der in Unterpremstätten bei Graz ansässige Hersteller von Halbleitern und Mikroelektronik ams (früher austriamicrosystems) plant am Standort eine Investition von rund 25 Mio. Euro für das laufende Jahr. Dabei geht es um eine Fertigungsanlage für eine sogenannte TSV-Linie (Trough Silicon Via). Dazu sollen auch neue Mitarbeiter eingestellt werden. In den Folgejahren bis 2016 könnte es zu weiteren Investitionen in dem Bereich kommen.
Bei der Technologie handelt es sich um eine sogenannte Packaging-Technologie, dabei wird ein Halbleiter-Typ speziell eingebettet. Die Fertigung soll im kommenden Jahr beginnen, wie Unternehmenssprecher Moritz Gmeiner einen Bericht des ORF Steiermark bestätigte. Die genannte Zahl von rund 20 neuen Arbeitsplätzen durch die Investitionen wollte er nicht bestätigen, allerdings werde es zusätzliche Beschäftigte geben.
Man habe mit diesem Schritt einen Vorgang, den man vor zehn Jahren nach Asien ausgelagert habe, wieder in die eigene Fertigung zurückgeholt, so ams-Finanzchef Michael Wachsler-Markowitsch in dem Bericht: "Wir haben sehr viel in die Entwicklung investiert und es ist eine Technologie, die wir ungern aus der Hand geben." Bei diesem Verfahren werden Halbleiter, die etwa in Autos, Mobiltelefonen oder Computer eingebaut sind, vor äußeren Einflüssen geschützt.
