Die Infineon Technologies AG hat die erste Kundenfreigabe für Leistungshalbleiter auf 300-Millimeter-Dünnwafer erhalten. Die am Standort Villach in Kärnten entwickelte Technologie soll weitere Vorteile beim Energiesparen bringen.
Gefertigt werden die Siliziumscheiben mit 300 Millimeter Durchmesser künftig in Villach in einer Produktionslinie, die Volumenfertigung wird am Standort Dresden passieren. Infineon ist derzeit weltweit das einzige Unternehmen, das 300-Millimeter-Dünnwafer herstellt. "Die vollständige Qualifizierung unserer neuen Linie bedeutet einen veritablen Wettbewerbsvorsprung", sagte Infineon-Vorstandsvorsitzender Reinhard Ploss am Dienstag in Villach. Leistungshalbleiter werden dort eingesetzt, wo Energie gesteuert, gewandelt oder übertragen wird. Beispiele dafür sind Server, PC, Notebooks, Unterhaltungselektronik aber auch Fotovoltaik und Windkraft. Dank des größeren Durchmessers im Vergleich mit den derzeitig gängigen 200-Millimeter-Scheiben können pro 300-Millimeter-Wafer rund zweieinhalbmal so viele Chips gefertigt werden.
Infineon hat im Zusammenhang mit der neuen Technologie in Dresden rund 150 Mio. Euro und in Villach rund 105 Mio. Euro investiert. Diese Summen betreffen die Infrastruktur. Was die Forschung und Entwicklung gekostet hat, wollte Ploss nicht sagen. Insgesamt handle es sich um einen "deutlichen dreistelligen Millionenbetrag", so Ploss. Die Entwicklung der 300-Millimeter-Wafer wurde 2009 in Villach begonnen. Das Produkt ist aktuell für den österreichischen Staatspreis für Innovation nominiert.
Infineon beschäftigt weltweit 26.700 Mitarbeiter und erzielte im Geschäftsjahr 2012 einen Umsatz von 3,9 Mrd. Euro. Infineon Österreich hat etwa 3.000 Mitarbeiter.
